Новая утечка намекает на то, что Xiaomi Mix Flip работает над Snapdragon 8 Gen 3

Новая утечка намекает на то, что Xiaomi Mix Flip работает над Snapdragon 8 Gen 3

  • Tipster Digital Chat Station предоставил интересную информацию о Mix Flip.
  • Первая раскладушка Xiaomi, о которой давно ходили слухи, вскоре может увидеть свет.
  • Устройство, скорее всего, будет иметь емкую батарею наряду с SoC Snapdragon 8 Gen 3 под ним.

Как исследователь с опытом работы в области мобильных технологий и большим интересом к инновациям Xiaomi, я нахожу последние слухи о Mix Flip, первом складном телефоне Xiaomi, особенно интригующими. Информация, предоставленная надежным информационным центром Digital Chat Station, придает значительный вес давним спекуляциям вокруг этого устройства.


Как технический энтузиаст, я с прошлого года слежу за ажиотажем вокруг первого в мире складного телефона-раскладушки Xiaomi. Первые слухи об этом устройстве возникли из рендеринга и списка базы данных IMEI. Теперь известный информатор Digital Chat Station порадовал нас новой информацией, проливающей свет на будущий телефон-раскладушку Xiaomi, предварительно названный Mix Flip.

Как исследователь, я наткнулся на интригующую информацию из надежного источника на Weibo. Они утверждают, что будущий вертикальный складной телефон Xiaomi, часто называемый телефоном-раскладушкой, будет иметь под капотом новейший чипсет Snapdragon 8 Gen 3. Это обновление по сравнению с другими конкурирующими складными телефонами, такими как Motorola Razr Plus, которые выбрали чипсеты серии Snapdragon 8 Plus вместо флагманского. Интересно, что слухи предполагают, что модель Motorola Razr Plus 2024 года также будет оснащена Snapdragon 8 Gen 3.

Как заядлый поклонник технических новостей, я рад сообщить, что инсайдерская информация предполагает, что выпуск будущего складного телефона намечен на июль. Это новое устройство может присоединиться к Galaxy Z Flip 6, имея под капотом тот же мощный чипсет Snapdragon 8 Gen 3.

Когда Xiaomi решит выпустить Mix Flip в глобальном масштабе, в отличие от моделей Mix Fold, которые доступны не везде, как сообщается, в конструкции будет металлическая средняя рама в сочетании со стеклянной внешней частью. Примечательно, что емкость аккумулятора этого складного устройства, как ожидается, будет выдающейся особенностью.

Недавно на Weibo появились изображения, на которых генеральный директор Xiaomi держит Mix Flip в сложенном положении (как сообщает 91mobiles). Хотя изображение не совсем четкое, оно предполагает, что Mix Flip может стать будущей складной раскладушкой Xiaomi.

Новая утечка намекает на то, что Xiaomi Mix Flip работает над Snapdragon 8 Gen 3

Новая утечка намекает на то, что Xiaomi Mix Flip работает над Snapdragon 8 Gen 3

MySmartPrice обнаружил, что номер модели телефона Xiaomi Mix Flip, 2405CPX3DG, был указан на тайском сайте сертификации NBTC, что подтвердило его название. Сертификация дополнительно указывает, что устройство будет поддерживать подключение 5G.

Ранее в этом году я наткнулся на информацию, свидетельствующую о том, что будущий телефон-раскладушка прошел сертификацию MIIT. Это важное событие означает, что телефон будет оснащен спутниковой связью.

Что касается внешнего вида Mix Flip, то никакой определенной информации об устройстве не было, кроме рендеринга и непроверенных сведений о его физических характеристиках. Эти источники указывают на защитный экран, сопровождаемый отдельным модулем камеры с двумя основными камерами. Дизайн уникален, но ожидается, что размер обложки будет меньше, чем у внешних дисплеев Galaxy Z Flip 5 и Razr Plus 2023.

Смотрите также

2024-06-12 23:26