Galaxy Z Flip 7 с процессором Exynos 2500 по сообщениям дебютирует в большинстве мест.

Слухи, как утверждается, ‘подтвердили’, что в модели Samsung Galaxy Z Flip 7 будет использоваться новый процессор Exynos 2500 ‘в большинстве случаев’.
Эти места предположительно включают Индию и Самсунг, в то время как ожидается использование Snapdragon 8 Elite в США, Канаде и Китае.
Предположительно, в производстве Exynos 2500 возникли проблемы с выходом продукции наряду с другими слухами о том, что он предложит значительное улучшение производительности.

Последние слухи о складном устройстве от Samsung распространяются в сети, предлагая новые предположения относительно типа чипа и возможных улучшений аппаратного обеспечения.

🎁 Бесплатные токены для настоящих охотников! Airdrop раздает халяву, которую ты точно не захочешь упустить.

Присоединиться в Телеграм

Первые слухи предполагают, что чип для Galaxy Z Flip 3 может быть произведен самой Samsung, согласно отчету SamMobile. В статье утверждается, что их источники обнаружили модельный номер S5E9955, который предположительно связан с будущей моделью Flip. Этот номер считается кодом набора микросхем Exynos 2500, внутреннего продукта от Samsung, о котором недавно сообщалось.

Статья предполагает, что история о запуске Flip 7 в различных регионах становится интригующей. Она намекает на возможную стратегию Samsung по избеганию использования процессора Exynos 2500 в США, Канаде и Китае. Если это верно, то подразумевается, что эти рынки могут получить тот же высокопроизводительный чип Qualcomm, что и серия Galaxy S25 — Snapdragon 8 Elite, вместо Exynos 2500.

В различных регионах мира, таких как Индия и Южная Корея, потребители могут столкнуться с процессором Exynos 2500. Это изменение стоит отметить при подтверждении, но оно следует практике Samsung в серии Galaxy S, предлагая процессор Exynos в определенных местах и процессоры Qualcomm — в других.

Перелом меняет направление? Может быть.

Новый слух указывает на то, что компания Samsung рассматривает использование титановой шарнирной системы для своих будущих складных устройств, согласно сообщению The Elec (корейское). В случае правдивости этих данных, такая шарнирная система может быть использована в Galaxy Z Fold 7 и ожидаемом три-фолде. Статья предполагает, что Samsung может выбрать этот материал из-за толщины корпуса Galaxy Z Fold 7 и его предполагаемого трехстворчатого дизайна. Отмечается, что титан обладает легкостью и прочностью, что могло бы стать преимуществом для более крупных устройств.

Следовательно, по всей видимости, Galaxy Z Flip 7 не был включен в обсуждение об обновленном титановом шарнире. Таким образом, кажется, что потребители будут продолжать пользоваться той же технологией шарнира, которая присутствовала в модели Flip 6.

Относительно Exynos, в мае из Южной Кореи поступили предположения о том, что Samsung может выбрать свой собственный чип вместо Qualcomm. Однако возникали сомнения относительно этого изменения из-за слухов о мартовских проблемах с производством Exynos 2500. Предположительно, эти проблемы были весьма серьезными и нанесли значительный ущерб чипу, ставя перед Samsung сложные задачи.

Сначала предполагалось, что этот чип появится в предполагаемом «Galaxy Z Flip FE». Однако последние события привели к предположениям о том, что он также может быть задействован в топовом Galaxy Z Flip 7.

Ходят слухи, что Exynos 2500 может сделать шаг вперед в производительности за счет использования конфигурации с 10 ядрами. Samsung экспериментировала с этим ранее, но отличительной чертой модели 2500 может стать улучшенный одиночный процессор Cortex X-5, способный достигать скорости между 3,2 и 3,3 ГГц. Кроме того, согласно SamMobile, устройство может похвастать двумя ядрами Cortex-A725, пятью ядрами Cortex-A725 и двумя ядрами Cortex-A520.

Ожидается дебют Galaxy Z Flip 7, как и Fold 7, во время летней выставки Samsung Unpacked.

За дополнительной информацией и новостями о предстоящих складных устройствах Samsung обратитесь к нашему «Ультимативному гиду».

Смотрите также

2025-05-21 23:23