Honor «V Flip» может превзойти конкурентов благодаря «сверхбольшому» обложке

  • Ходят слухи о предстоящей складной раскладушке Honor и ее потенциальном преимуществе перед конкурентами.
  • «Magic V Flip» может иметь «сверхбольшой» дисплей, который будет занимать всю внешнюю панель, поскольку, по слухам, его корпус обрамляет только края устройства.
  • По слухам, устройство будет оснащено аккумулятором емкостью 4500 мАч и процессором Qualcomm Snapdragon SoC.

Как поклонник инновационных технологий и мобильных устройств, я воодушевлен слухами, окружающими грядущее складное устройство Honor — раскладушку Magic V Flip. Перспектива «сверхбольшого» дисплея, занимающего всю внешнюю панель, интригует и потенциально дает значительное преимущество перед конкурентами, такими как Motorola Razr Plus 2023 и Samsung Galaxy Z Flip 5.


Как помощник тех, кто интересуется техническими новостями, я наблюдаю за слухами о скором выпуске складного устройства Honor, раскладушки. Ажиотаж вокруг этого нововведения особенно сосредоточен на крышке дисплея гаджета.

Digital Chat Station, известный источник информации на китайской платформе Weibo, поделился интригующими слухами о дизайне Magic V Flip. По данным DCS, это новое устройство от Xiaomi будет иметь накладной дисплей, занимающий всю внешнюю панель (как сообщает TheTechOutlook). Говорят, что сам экран удивительно большой и потенциально превосходит конкурентов на рынке складных раскладушек, таких как Razr Plus 2023 и Galaxy Z Flip 5.

Сообщается, что на просочившемся изображении, предоставленном DCS, показана ранняя версия корпуса Magic V Flip. По словам информатора, внешняя граница экрана едва касается краев устройства, что указывает на его безрамочный или почти безрамочный дизайн.

На этом спекуляции не заканчиваются: журнал настаивает на том, что складное устройство Honor может быть оснащено аккумулятором большой емкости емкостью 4500 мАч. Предыдущие слухи, инициированные DCS, предполагали возможную установку батареи, состоящей из двух частей: 2420 мАч и 1980 мАч.

Со стороны ходят слухи, что Honor может оснастить свой V Flip процессором Qualcomm Snapdragon для дополнительной мощности. Однако еще неизвестно, действительно ли это так. Более того, ходят слухи, что это устройство потенциально может затмить конкурентов по толщине и весу.

Теория гласит, что Honor может представить свое устройство где-то после 27 мая, о чем сообщают издания. Эта дата знаменует собой ожидаемый выпуск серии Honor 200 в Китае. Предполагается, что дополнительное мероприятие по запуску Magic V Flip состоится в июне.

Что касается моделей Motorola и раскладушек Samsung 2023 года, Motorola предлагает накладной дисплей размером 3,6 дюйма, тогда как Samsung может похвастаться 3,4-дюймовым экраном. Слухи о версии Хонор туманны и предполагают, что размер модели больше среднего. Тем не менее, намеки на следующий Moto Razr Plus (2024) указывают на потенциальную возможность расширения дисплея до 3,9 дюймов.

На выставке MWC 2024 в другом месте появилась компания Honor и намекнула на выход на рынок складных устройств Flip. Генеральный директор компании Джордж Чжао сообщил: «Мы готовимся к выпуску телефона-раскладушки в этом году — мы достигли заключительного внутреннего этапа».

Смотрите также

2024-05-21 21:56