Samsung может использовать компьютерные технологии для предотвращения перегрева чипов Exynos

TLDR

Сообщается, что Samsung работает над новым решением для охлаждения будущих процессоров смартфонов Exynos.
Эта технология упаковки, по-видимому, заимствована у ПК и серверов и представляет собой своего рода радиатор, прикрепленный к верхней части процессора.
Работа над этой технологией может быть завершена к четвертому кварталу 2024 года, что позволяет предположить, что Exynos 2500 потенциально может ее использовать.

Как давний поклонник Samsung, я рад услышать, что технологический гигант предпринимает шаги по улучшению системы охлаждения для своих будущих процессоров для смартфонов Exynos. Проблема перегрева уже давно вызывает беспокойство, особенно в случае с Exynos 2400 в последних моделях Galaxy S21.

"Просто покупай индекс", говорили они. "Это надежно". Здесь мы обсуждаем, почему это не всегда так, и как жить с вечно красным портфелем.

Поверить в рынок

Как поклонник передовых технологий, я могу подтвердить впечатляющую производительность процессора Exynos 2400 во флагманских устройствах. Однако во время использования я заметил, что он имеет тенденцию нагреваться сильнее, чем чипсет Snapdragon 8 Gen 3. Теперь, похоже, Samsung решает эту проблему, представляя новое решение для охлаждения будущих процессоров Exynos.

Согласно отчету The Elec, Samsung разрабатывает новую технологию упаковки чипов, известную как корпус уровня пластины с разветвлением и блоком теплового пути (FOWLP-HPB). При таком подходе блок теплового пути (HPB), который действует как радиатор, прикрепляется к верхней поверхности чипсета.

Как исследователь, изучающий последние достижения в области технологий охлаждения для мобильных устройств, я наткнулся на интригующую разработку: эта новая технология радиатора основана на ее успешном применении в ПК и серверах. Согласно недавним сообщениям авторитетных источников, мы можем ожидать, что эта технология будет интегрирована в будущие процессоры Exynos. Однако реализация этой технологии на смартфонах стала возможной лишь недавно из-за меньшего форм-фактора, что создало серьезную проблему для миниатюризации.

Согласно текущим оценкам, разрабатываемая технология будет завершена к концу четвертого квартала 2024 года, что откроет путь к массовому производству после этого. Учитывая этот график, вполне возможно, что некоторые модели Galaxy S25, использующие чип Exynos 2500, могут включать эту технологию охлаждения, если процесс разработки завершится досрочно в четвертом квартале.

В наших тестах чип Exynos 2400 работал немного теплее, чем его аналог Snapdragon 8 Gen 3. Однако Exynos 2200 2022 года работал значительно хуже и имел серьезные проблемы с регулированием. Если эта новая технология упаковки окажется эффективной, она принесет большую пользу будущим процессорам Exynos, обеспечив более стабильную производительность, увеличенное время автономной работы и более низкие рабочие температуры.

Смотрите также

2024-07-04 12:17